采用粘貼法工藝首先要確定好粘貼點(diǎn)，一般每塊微晶石板材背面布置5個(gè)點(diǎn)，中央用快干膠，四角用慢干膠。用膠量根據(jù)板材重量和間隙的大小決定。微晶石板材可直接粘貼在主體承重結(jié)構(gòu)墻上或粘貼于主體結(jié)構(gòu)的金屬骨架上。膠的厚度不宜過大，以免造成浪費(fèi)。為增強(qiáng)膠與微晶石板材和結(jié)構(gòu)層的粘接強(qiáng)度，建議在結(jié)構(gòu)墻或金屬骨架上粘貼位處鉆孔。

　　具體步驟：

　　1、基層處理：對(duì)于粘貼施工，基層的平整度尤其重要，基層應(yīng)平整但不應(yīng)壓光。其允許偏差為：表面平整偏差±2mm，陰陽角垂直偏差±2mm，立面垂直偏差±2mm。

　　2、按設(shè)計(jì)圖紙，認(rèn)真核實(shí)基層實(shí)際尺寸及偏差情況，并彈放縱橫基準(zhǔn)線。

　　3、按板材分格尺寸在墻體基層彈放板材分塊位置線，并復(fù)核驗(yàn)證，確保精確。

　　4、確定板材粘貼點(diǎn)位置并做鉆孔處理。（孔徑為φ10~φ12mm）

　　5、清除墻體基層表面，孔內(nèi)及微晶石板材背面的塵土、灰漿、油漬、浮松物等不利于粘接的物質(zhì)，手工清除困難的可采用角磨機(jī)徹底清除。另外應(yīng)確保基層表面干燥、牢固不松散。

　　6、調(diào)膠后按附圖要求將膠抹在預(yù)定的粘貼點(diǎn)上，抹膠厚度應(yīng)大于板材背面與墻體基層凈空距離5mm。

　　7、微晶石板上墻粘貼后，根據(jù)水平線用水平尺調(diào)平校正。

　　8、微晶石板定位后，應(yīng)對(duì)粘合情況進(jìn)行檢查，必要時(shí)要加膠補(bǔ)強(qiáng)。